首页 毕业设计案例 企业案例 项目设计文档 服务解答 毕业设计下载 留言板
重要通告:最近发现有人冒充我们星海工作室行骗,已经有个别同学上当受骗,我们在此特别
提醒同学们,我们工作室的官方客服QQ分别是:359374739,178807165 其他号码一概是骗子

位置: 首页>> 项目设计文档>> [开题报告]8051算术逻辑运算单元设计

        本站推荐:买毕业设计 先移动充值 优惠多多

[开题报告]8051算术逻辑运算单元设计

  
 


           [开题报告]8051算术逻辑运算单元设计

           发布者: haiguang   发布日期:2011/3/24    浏览次数:2291 次
 

开题报告
8051算术逻辑运算单元设计
一、 选题的目的和意义
随着超大规模集成电路技术的发展,芯片规模己从万门集成发展到现在的百万门、千万门集成;设计周期从以前的18个月缩短到目前的6个月甚至更短,因此IC设计的复杂度大大上升,设计的任务变得更加艰巨。同时IC制造的特征尺寸己达到0.1微米,芯片集成度已至G规模,可以将整个系统集成到一个芯片,因此今天的IC正向SOC的方向转变[1]。另外,IC的更新换代加快,设计升级的周期缩短,以前的单元库远远不能满足复杂电路对设计的要求,IC设计的开发已成为集成芯片市场扩大的“瓶颈”。在这种IC的几何尺寸变得越来越小、集成密度越来越高、集成的功能越来越强、开发周期越来越短的情况下,开发可重复利用的基本电路功能模块的方法,即IP应运而生。简单地说,IP是指在电子设计中预先开发的用于SOC设计的可复用功能模块,系统设计者进行一个复杂设计的过程很像以前构造一块PCB一样,从市场上采购IP功能模块,然后在一块芯片上有效集成,从而构成一个功能强大的系统,即SOC。
IP(Intellectual Property)是目前电子技术中的一个新技术,其含义是知识产权。它为SOC的设计提供了有效途径,是SOC的技术的支撑[3]。在国家高技术研究发展863计划中,SOC作为微电子重大专项已列入了信息技术领域的重大专项启动项目中,在若干关键IP核的开发、软硬件协同设计、IP复用、VDSM设计、新工艺新器件等方面都布置了预研性课题。其中IP核的设计和制造是SOC技术中最为关键的部分,CPU的IP核是构成SOC技术的核心,开发出具有自主知识产权的CPU IP核对我国在电子设计技术方面跟上世界先进的步伐,提高信息产业在世界上的核心竞争力和效益都具有重大意义。在国内,基于SOC的CPU设计研究很少有人涉足。虽然市场上应用较为广泛的微控制器、嵌入式处理器、计算机中的CPU等都有了很成熟的产品,但这些产品主要靠从国外引进,技术基础比较薄弱[4]。中芯微系统公司生产出我国第一个具有自主知识产权的实用化32位嵌入式CPU芯片——“方舟一号”,这表明我国的RISC CPU设计在嵌入式领域达到了先进水平。我国信息产业从此告别了无“芯”的时代。这是我国在CPU设计走出的第一步。虽然取得了很大的成绩,但是也应看到与国际先进水平还有一定差距。在国外,SOC的IP核研究发展速度极决,技术日趋成熟。对于CPU的研究设计更是领先于国内几十年。而且CPU的处理能力提升很快,由8位、16位升级到32位与64位,掌上电脑、PDA、电脑手机、电脑汽车等新产品层出不穷,产业规模日益壮大。而基于FPGA的CPU设计及实现技术更被许多高等学院列为重点研究项目,也取得了很大的研究成果。现在很多实验室正从事家电产品的研发,把片上系统应用到家电产品中可以降低成本,减小体积和功耗,同时还具有很好的保密性[5]。由于很多实验室以前都是基于MCS51产品的开发,所以开发MCS51的IP核具有很好的应用前景。
二、国内外发展动态和趋势
1.片上系统SOC及其设计
近10年来,无论是消费类产品如电视、录像机,还是通信类产品如电话、网络设备等,这些产品的核心部分都开始采用芯片作为它们的“功能中枢”,这一切都是以嵌入式系统技术得到飞速发展作为基础的。SOC(System On Chip,片上系统)是ASIC(Application Specific Integrated Circuits)设计方法学中的新技术,是指以嵌入式系统为核心,以IP复用技术为基础,集软、硬件于一体,并追求产品系统最大包容的集成芯片。狭义些理解,可以将它翻译为“系统集成芯片”,指在一个芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能,包含嵌入软件及整个系统的全部内容;广义些理解,可以将它翻译为“系统芯片集成”,指一种芯片设计技术,可以实现从确定系统功能开始,到软硬件划分,并完成设计的整个过程。
片上系统SOC设计与传统的设计方法不同,在设计开始阶段并不一定需要具体的单片微控制器(MCU)和开发系统(仿真器)以及带有外围电路的线路板来进行调试,所需要的只是由集成电路制造厂家提供的用HDL描述的MCU核和各种外围器件的HDL模块。设计人员在EDA工具提供的虚拟环境下,不但可以编写和调试汇编程序,也可以用HDL设计、仿真和调试具有自己特色的快速算法电路和接口,并通过综合和布线工具自动转换为电路结构,与制造厂家的单元库、宏库及硬核对应起来,通过仿真验证后,即可投片制成专用的片上系统(SOC)集成电路。MCU的开发需要开发

常见问题 | 我要留言 | 添加到收藏
  [1]  [2]  [3]  [4]
推荐毕业设计案例
 
毕业指导文档
 
工作室简介 | 联系我们 | 购买流程
© 2008 XingHai Studio All Rights Reserved 浙ICP备11037994号-7
  业务咨询
在线客服
在线客服
☆付款需知
☆购买流程
☆订单下载